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眼镜妹 探花 价钱与市集的博弈:碳化硅芯片加速进入抢位赛


发布日期:2025-04-19 08:17    点击次数:67


眼镜妹 探花 价钱与市集的博弈:碳化硅芯片加速进入抢位赛

香港三级女星

跟着碳化硅上游衬底行业抓续扩产降价眼镜妹 探花,所有这个词行业濒临日益热烈的竞争环境。

又名碳化硅产业链公司高管对21世纪经济报说念记者分析,碳化硅衬底的价钱竞争最早主要由国际头部厂商推动,大要自2024年下半年在国内有进一步传导。

这一方面源于国际大厂在巨匠范围内积极扩产,但需求量并莫得快速填补,导致国际建厂原来就濒临产能过量的客不雅环境;另一方面,巨匠齐在推动更大尺寸碳化硅晶圆商用,这也意味着将有更大限制碳化硅居品进入市集。二者采集,令举座市集供给较为丰盈。

现在新动力汽车行业是碳化硅芯片的最大下贱市集,其次是娇傲储能。跟着价钱下行,也有望推动包括数据中心、AR眼镜等新边界拥抱碳化硅居品。关于厂商来说,寻求更可抓续的增量发展空间亦然遑急命题。

但不成残暴的是,如斯竞争也意味着行业中将濒临市集方式变换,新一轮抢位赛正在打响。

抓续增长

在举座汽车芯片市集所临库存压力的布景下,碳化硅器件动作汽车芯片市集的一部分,仍然裸表露逆势增长弘扬。

国内碳化硅衬底厂商天岳先进2024年度财报自大,公司在曩昔收场扭亏。期内收场营业总收入17.68亿元,同比增多41.37%;收场包摄于上市公司股东的净利润1.79亿元,上一年则是耗费约4572万元。

芯联集成发布2024年度功绩预报自大,公司2024年碳化硅业求收场收入约10.16亿元。

不外比拟之下,天岳先进的收入年增速有所放缓。2023财年公司收入同比增长199.9%至约12.51亿元,增速远高于2024年。同期,天岳先进的碳化硅衬底年产量增速高于收入增速。公告自大,2024年公司碳化硅衬底产量41.02万片,较2023年增长56.56%眼镜妹 探花,产量屡创历史新高。

从区域市集来看,公司在境外地区的毛利率水顺心增速弘扬领跑。

从四个单季度弘扬来看,天岳先进在第三和第四季度,盈利智力出现一定下滑。这与前一个竣工财年的弘扬迥异,2023年度公司还在效用收场扭亏,第三和第四季度等于单季度驱动扭亏的时段。

这侧面与前述碳化硅芯片边界出现价钱竞争的趋势相印证。

CIC灼识测度执行董事余安适告诉21世纪经济报说念记者,2024年碳化硅(SiC)晶圆市集资格了权臣的价钱转换,降价幅度达近30%。具体来说,6英寸SiC衬底的价钱在2024年中期依然跌至500好意思元以下,接近中国制造商的坐褥资本线,而到了第四季度,价钱进一步下落至450好意思元。

瀚天天成在港股IPO招股书中提到,2024年,6英寸碳化硅外延芯片的价钱约为每片东说念主民币7300元,展望到2029年将降至每片东说念主民币4400元,主要原因是碳化硅衬底价钱下落。

沙利文大中华区合资东说念主兼董事总司理陆景也对21世纪经济报说念记者分析,经过热烈的市集价钱竞争,现在主流的导电型碳化硅衬底单价依然出现企稳景象,市集竞争趋于感性。之后碳化硅衬底的单价天然还会接续下落,但下落的主要原因是工艺本事愈加进修推动良率擢升,况兼衬底大尺寸化推动单元资本下落。

落地加速

跟着碳化硅晶圆抓续从小尺寸向大尺寸量产推动,将为市集带来更为丰富的碳化硅器件居品。

据21世纪经济报说念记者了解,现在碳化硅上游厂商主要在推动用6英寸晶圆大限制替代4英寸晶圆,8英寸晶圆本事也在走向进修量产历程中。

对此,前述高管对21世纪经济报说念记者暗示,“从操纵市集看,碳化硅器件有80%操纵在新动力汽车上,这一市集的主力等于中国。因此无论巨匠何如扩产,遑急销售指标地如故中国,咱们合计,在这种竞争环境中,最遑急是均衡恶果和资本问题。”多名业内高管对记者抒发了同样不雅点。

“个东说念主合计,国产碳化硅居品在本年下半年会出现新一轮6英寸衬底价钱竞争,来岁会濒临8英寸衬底价钱竞争。”前述高管对21世纪经济报说念记者分析,经过这两轮竞争后,展望行业整合将基本完成,2027年左右新方式将出现。“濒临竞争有两个着眼点:本事和资本竞争力。哪怕只比竞争敌手好一些,就更具备竞争力,最终‘剩者为王’。”他指出。

价钱下落的另一面是操纵空间也在扩大。在碳化硅行业发展早期,相对积极招揽这类居品的末端厂商是特斯拉,背后就源于大批末端公司对碳化硅彼时较高的操纵资本有所记念,同期对安全性等方面也在不雅望。

如今依然有更多操纵边界对碳化硅参预高柔和度。

瀚天天成在港股招股书中提到,2024年电动汽车使用的碳化硅功率半导体器件占巨匠市集的74.4%;其次是充电基础方式边界,其于2024年的市集份额为7.8%;可再无邪力及储能系统边界亦呈现增长势头。

对此,陆景对21世纪经济报说念记者暗示,碳化硅衬底资本抓续下落,尤其是单元资本抓续下落,会加速碳化硅功率器件对硅基IGBT等功率半导体居品的替代,尤其是在高压边界,举例新动力汽车、数据中心、光伏储能等场景。

“咱们合计,现在碳化硅对硅基功率器件的取代趋势比较较着。除了汽车边界以外,工业收敛也在导入这类居品,碳化硅工业级MOSFET正在大批取代硅基MOSFET。”前述高管对记者补充说念。

天然在此环境下眼镜妹 探花,国内碳化硅器件公司仍需加速辛劳以拥抱这一契机。陆景对记者指出,现在国内头部碳化硅衬底厂商的本事实力比较接近国际厂商,但巨匠碳化硅功率器件市集仍由国际厂商占据主导地位,国内厂商还存在一定本事和限制差距。“跟着国产厂商本事智力擢升以及国际生意计策影响,国内碳化硅器件厂商的市集占比有望抓续擢升。”